、汽车电子等范畴。FPC用量随功能升级添加，PTFE材料因低介电损耗需求增加。按产物布局可分为刚性板、挠性板等，高端市场被海外厂商从导，2024年中国占比55%？行业成长受多要素驱动。AI办事器相关产物占比29.48%；财产链上逛覆铜板占PCB成本30%，Low-Dk电子布、铜箔、树脂等材料手艺门槛高，结构AI及高速通信范畴；2024年AI手机渗入率17%。行业景气宇方面，2024年全球PCB市场规模735.7亿美元，深南电（002916）算力取汽车营业双驱动，AI范畴，全球PCB产能向中国转移！覆铜板及PCB价钱25H1有上涨。但产物集中于中低端，制制工艺次要有减成法、全加成法和半加成法。高端封拆基板、HDI板2023-2028年CAGR别离为9%、6%。国内头部厂商25Q1产能操纵率90-95%，胜宏科技是AIPCB领军者，SLP因线宽线距缩小需求上升，GPU板组升级鞭策HDI板向高阶成长，可穿戴设备如AI眼镜带动PCB用量提拔。汽车PCB价值量次要来从动力节制系统。国内企业逐渐冲破。AI办事器对层数、传输速度要求更高。相关公司中，高速产物全系列结构；汽车电子中，景旺电子（603228）正在车用PCB表示凸起，单机价值量2026年或达705美元，2024年全球新能源汽车销量1750万辆，方面，沪电股份（002463）正在数通PCB领先，6阶24层HDI产物批量出货；ADAS渗入率提拔鞭策HDI板需求，